全自動激光焊錫機用什么激光，激光錫焊系統多采用半導體激光器和光纖激光器作為發生器。激光錫焊系統應用于緊密度要求極高的同軸線與端子焊，USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊，液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線等方面下面就由深圳銳馳激光焊錫機設備廠家小編帶大家了解一下

激光焊錫系統用途：

激光錫球焊接機主要針對鍍金、銀、錫等元件的焊接及返修，是激光材料加工技術應用的重要方面之一。焊接過程屬于熱傳導型，即激光加熱錫球，并將熔融的錫球噴射到待焊工件表面達到焊接的目的。可實現高精度點焊，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊接平整、美觀，焊后無需處理，焊接質量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化。

 

激光錫球焊接機能焊接各種FPC與高密度空間內焊點的焊接。應用于醫療、電子、汽車、通信、半導體等各個行業。

 

與其它焊接技術比較，激光錫球焊接的主要優點是：

 

激光焊接具有速度快、熱影響區小、變形小等特點。能在室溫或特殊的條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。激光在空氣及某種氣體環境中均能施焊，并能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。激光聚焦后，功率密度高，可進行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑，且能精密定位，可應用于大批量自動化生產的微、小型元件的組焊中，例如，集成電路、BGA、VCM組裝等。由于采用了激光焊，不僅生產效率大大提高，且熱影響區小，焊點無污染，大大提高了焊接的質量

 

激光焊錫整機結構與工作原理：

 

激光錫球焊接機由激光系統、運動系統、PC數控系統、供料系統、CCD監視及定位系統、紅光定位系統等組成。

 

工作原理是對待焊元件焊盤進行拍照定位，指定焊接路徑及工藝參數，然后運動控制系統將噴嘴運行到焊盤上方，供球系統供應錫球至噴嘴內，激光束加熱熔化錫球并在氮氣作用下噴射到待焊錫機

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