自動激光焊錫機與回流焊的區別？
自動激光焊錫機與回流焊的區別，焊錫機的作用對于電子行業來說無比重要，我們常見的電子產品又成千上萬個元器件組成，而這些元器件的焊接方法不再是一個一個進行焊接，而是采用焊錫機大規模作業。回流焊與自動激光焊錫機應用領域區別不大都是用于焊接SMT貼片線路板，但是自動激光焊錫機可以做到更環保更精密。下面就由深圳銳馳自動焊錫機廠家小編給大家介紹一下：
激光焊錫機原理特性：
1.屬于熔融自動焊錫機，以激光束為能源，沖擊在焊件接頭上。激光束可由平面光學元件(如鏡子)導引，隨后再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。
2.自動激光焊錫機屬非接觸式自動焊錫機，作業過程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，填料金屬偶有使用。
3.激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復合焊，實現大熔深自動焊錫機，同時熱輸入量比MIG焊大為減小。
4.激光錫球噴射焊錫機在高端電子制造業中的應用，解決目前錫絲焊接和錫膏焊接所面臨的飛濺，殘留問題，提升產品品質及可靠性。同時激光錫球焊在應用過程中，無污染，耗材少，錫球使用成本相較錫絲和錫膏降低了1/3,錫的浪費減少超過40%。
自動激光焊錫機優勢：在手機行業，全自動智能激光錫球噴射焊錫機(標準機) UPH：≧4500pcs (2PIN);10000點以上 ;標準機已于2016年開始批量供應，國內知名模組廠商已經投入使用。良率: ≧99% (2PIN模組，剔除來料不料); 按UPH計算：2班節省30位焊錫工人。
回流焊原理特性：
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
PCB進入140℃～160℃的預熱溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離;并使表貼元件得到充分的預熱，接著進入焊接區時，溫度以每秒2-3℃際標準升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點;后PCB進入冷卻區使焊點凝固。
兩者區別：
總結一點來講，回流焊能做的自動激光焊錫機也能做，但是回流焊產生工業污染，激光焊錫機就不會，但是回流焊做大批量的平面的比較容易，激光焊是選擇焊，對精小、輕薄、立面焊接非常好，是回流焊替代不了的，大部分精密電子行業如：半導體、通訊、汽車、保險管、線材類電子器件、CCM模組、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊錫機更有優勢。今天分享的自動激光焊錫機與回流焊的區別內容就到這里，希望能夠幫助到大家。
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